（以下内容从华福证券《电子：海外科技周跟踪-聚焦阿斯麦、台积电Q3财报：AI需求引领半导体复苏周期》研报附件原文摘录）投资要点：本周纳斯达克综合指数上涨0.80%，费城半导体下跌2.39%.周二阿斯麦披露三季度数据，第三季度订单量环比下降53%，同时下调2025年营收及毛利预期，该信息导致阿斯麦ADR跌超17%，同时带动了费城半导体指数及英伟达等芯片股的下跌.而周四公布的台积电三季报，营收同比增长39%创历史新高，净利润同比增长54%，毛利率也创历史新高，盘中台积电一度涨超12%。具体来看，半导体板块中，迈威尔科技周涨幅7.89%，台积电周涨幅5.23%，Asmlholdings周跌幅13.97%；互联网板块中，奈飞周涨幅5.69%，拼多多周跌幅13.91%，阿里巴巴周跌幅7.00%；软件板块中，MongoDB周跌幅5.91%，Zscaler周跌幅4.16%，Snowflake周跌幅3.62%。英伟达公开GB200技术合作伙伴名单，A股多家企业在列英伟达在2024年OCP全球峰会期间开源了GB200NVL72机架及计算和交换托盘液冷设计方案。10月15日英伟达数据中心加速计算首席产品营销经理在公司技术博客上进行了详细的介绍。根据文章介绍，目前有超过40家数据中心基础设施（DCI）提供商在Blackwell平台上进行构建和创新，A股企业英维克（Envicool）、立讯精密（Luxshare）、麦格米特（Megmeet）均在列。GB200NVL72的设计代表了现代高计算密度数据中心发展的重要里程碑，也体现了开放生态系统内协作的重要性。随着数据中心技术发展进一步推进，相关合作伙伴将持续受益。台积电：三季度业绩表现亮眼，AI引领半导体周期台积电第三季度实现营业收入235亿美元，美元计价同比增长36%，环比增长12.9%，营业收入超出前季指引224-232亿上沿。当季毛利率达到57.8%，同比提升3.5ppts，环比提升4.6ppts，毛利率超出上季指引53.5%-55.5%上沿。当季营业利润率达到47.5%，同比提升5.8ppts，环比提升5.0ppts，超出上季指引42.5%-44.5%上沿。当季净利率42.8%，同比提升4.2ppts，环比提升6.0ppts。公司收入分制程看，28/16/7/5/3nm占比分别为7/8/17/32/20%，分平台看，HPC/智能手机/IoT/汽车/DCE占比分别为51/34/7/5/1%。针对半导体周期的驱动，公司认为AI需求目前刚刚开始，AI以外的半导体需求目前已经稳定并开始恢复。在PC和手机方面，目前的增长还是Lowsingledigit，但未来将有更多AI功能的芯片，且因为尺寸更大，硅片需求的增速高于终端增速。先进制程的投入方面，公司看到很多客户对2nm的兴趣，且看到的需求比之前预期更高，比3nm更高。A16对于AI服务器芯片也有吸引力。先进封装方面，认为未来5年增速都将高于公司整体增速，且毛利率正在接近平均毛利率。CoWoS产能即使今年、明年都做到翻倍，仍然无法满足客户需求。展望未来，台积电指引四季度营业收入将达到261-269亿美元，指引毛利率将达到57%-59%，指引营业利润率将达到46.5%-48.5%。资本开支方面，公司指引2024年整体将略高于300亿美元，2025年资本开支很可能高于今年。阿斯麦：AI发展势头强劲，但半导体其他领域复苏弱于预期阿斯麦2024第三季度净销售额达到74.7亿欧元，环比增长20%。净利润达到20.8亿欧元，环比增长32%，毛利率达到50.8%。第三季度订单达到26.3亿欧元，环比下降53%。公司指引第四季度净销售额将达到88-92亿欧元，毛利率达到49%-50%。公司将2025年净销售额指引从此前300-400亿欧元下调至300-350亿欧元，毛利率预期能够达到51%-53%，亦较此前54%-56%的预期有所下调。财报公布后，阿斯麦美股ADR一度跌超17%。公司首席财务官表示，尽管AI领域的发展势头强劲，但半导体其他领域的复苏弱于预期。具体到逻辑芯片领域，竞争性晶圆代工的动态导致一些客户的节点扩展速度较慢，导致多个晶圆厂推迟引发了光刻需求时间的变化，尤其是EUV光刻机。而在存储芯片领域，目前的重点仍然是技术过渡，发展HBM及DDR5以支持AI相关需求，在新产能扩张方面，公司看到需求有限。建议关注光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信PCB：沪电股份、胜宏科技服务器及零部件：工业富联、英维克、沃尔核材风险提示AI应用进展不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险
1. 低杠杆：低杠杆意味着借款金额相对较小。优点是风险相对较低，因为借款金额较小，即使投资失败也不会造成很大的损失。缺点是收益相对较低，因为借款金额有限，投资收益也相对较低。
期货配资app
文章为作者独立观点，不代表线上配资炒股观点
相关文章
